今日焦点！博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

北京 - 2024年6月13日，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）公布了截至今年5月5日的第二季度财报，结果显示公司营收和利润均超预期，强劲的人工智能（AI）需求成为主要驱动因素。受此利好消息，博通股价盘前大涨近15%，创下历史新高。

财报亮点:

• 营收同比增长43%至124.87亿美元，远超分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%至10.96美元，高于预期的10.85美元。
• 来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。
• 公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于此前预测的100亿美元。

AI需求强劲

博通强劲的业绩增长主要得益于其AI业务的快速发展。人工智能芯片被广泛应用于数据中心、智能手机、汽车等领域，需求量不断增长。博通在AI芯片领域拥有领先的技术和产品，因此能够抓住这一市场机遇。

“1拆10”

此外，博通还宣布公司将于7月12日进行10股拆1的拆股。这将使公司股票更具吸引力，并可能吸引更多投资者。

总体展望

博通的第二季度业绩表现亮眼，表明公司在AI芯片领域具有强大的竞争力。在AI需求不断增长的趋势下，博通有望继续保持强劲增长。

分析师评论

多家投行都对博通的未来前景表示看好。摩根大通将博通的目标价从1700美元上调至2000美元，并表示看好公司在AI芯片领域的增长潜力。高盛则表示，博通的强劲业绩表明其在半导体行业处于领先地位。

博通股价的飙升反映了投资者对公司未来发展的信心。在AI需求的强劲推动下，博通有望继续成为半导体行业的一颗明星。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

关于TechInsights

TechInsights是一家专注于半导体和集成电路领域的技术研究公司。该公司为客户提供各种市场研究和分析服务，包括市场趋势分析、技术分析和竞争对手分析。

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